رونمایی Huawei از نخستین تراشه تولید انبوه با معماری «تاشدن منطقی» در گوشی سه‌لایه جدید
نوشته Gu Zhaowei
تاریخ انتشار: ۸ سپتامبر ۲۰۲۶
Huawei تراشه Kirin 9050 Pro را در ۷ سپتامبر ۲۰۲۶ رونمایی کرد. عکس: VCG
شرکت Huawei Technologies Co. Ltd. از نخستین نیمه‌رسانای تولید انبوه خود بر پایه طراحی نوین «تاشدن منطقی» (logic-folding) رونمایی کرد؛ پردازنده‌ای که برای ارتقای توان محاسباتی، نخستین بار در یک گوشی هوشمند سه‌لایه (tri-fold) تازه عرضه‌شده به کار رفته است.
این رونمایی نشان می‌دهد که این غول فناوری چینی با بهره‌گیری از فناوری‌های نوآورانه در پشته‌سازی تراشه‌ها (chip-stacking)، در پی دور زدن محدودیت‌های صادراتی ایالات متحده بر تجهیزات پیشرفته ساخت تراشه و حفظ جایگاه رقابتی خود در بازار گوشی‌های هوشمند پرچم‌دار است.
مرور سریع خبر:
- شرکت Huawei از تراشه Kirin 9050 Pro در گوشی Mate XT 2 (با قیمت ۱۹٬۹۹۹ یوآن) رونمایی کرد؛ پردازنده‌ای که از معماری پشته‌سازی «تاشدن منطقی» برای دور زدن محدودیت‌های صادراتی ایالات متحده بر تجهیزات لیتوگرافی EUV استفاده می‌کند.
- این تراشه تراکمی معادل ۲۳۸ میلیون ترانزیستور در هر میلی‌متر مربع دارد (افزایش ۵۴ درصدی تراکم) و عملکرد دستگاه را تا ۴۲ درصد ارتقا می‌دهد.
- هدف‌گذاری Huawei دستیابی به تراکم معادل فناوری ۱.۴ نانومتری تا سال ۲۰۳۱ است؛ در همین حال، مؤسسه Counterpoint پیش‌بینی می‌کند سهم بازار iPhone تاشوی Apple تا پایان سال به ۲۵ درصد و سهم Huawei به ۲۲ درصد برسد. رویدادها به روایت تقویم:
- دوشنبه: شرکت Huawei از پردازنده Kirin 9050 Pro در گوشی هوشمند Mate XT 2 Ultimate Design با قیمت ۱۹٬۹۹۹ یوآن (۲٬۹۸۰ دلار) بر پایه طراحی تاشدن منطقی موسم به «قانون تائو» (Tau Law) رونمایی کرد.
- ماه جاری: شرکت Apple Inc. با معرفی نخستین iPhone تاشوی خود، وارد بخش گوشی‌های هوشمند تاشو شد.
