← بازگشت به فهرست
کای‌شین
۲۵ شهریور ۱۴۰۵

رونمایی هوآوی از نخستین تراشه تولید انبوه با طراحی منطقی تاشو در گوشی جدید سه‌لا

Huawei Unveils First Mass-Produced Logic-Folding Chip in New Tri-Fold Phone - Caixin Global

شرکت فناوری هوآوی از نخستین نیمه‌رسانای تولید انبوه خود بر پایه طراحی نوین «منطق تاشو» (logic-folding) رونمایی کرد. این پردازنده که کایرین ۹۰۵۰ پرو نام دارد، در گوشی هوشمند سه‌لای جدید این شرکت با هدف ارتقای توان پردازشی به کار گرفته شده است. این اقدام نشان می‌دهد این غول فناوری چینی با بهره‌گیری از روش‌های نوآورانه چینش و انباشت تراشه (chip-stacking) در تلاش است محدودیت‌های صادراتی آمریکا بر تجهیزات پیشرفته ساخت تراشه را دور بزند. هوآوی از این طریق قصد دارد برتری رقابتی خود را در بازار گوشی‌های هوشمند رده‌بالا حفظ کند.

ترجمه‌ی کامل این مطلب در حال آماده‌سازی است…